KAIST »ý¸íÈÇаøÇаú ÀÓ¼º°© ±³¼ö¿Í POSTECH âÀÇITÀ¶ÇÕ°øÇаú ±èÀçÁØ ±³¼ö °øµ¿ ¿¬±¸ÆÀÀÌ ºñ¾ÆȦ(via-hole, vertical interconnect access hole) °øÁ¤ ¾øÀ̵µ ±Ý¼ÓÀ» ´ÙÁßÀ¸·Î »óÈ£ ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼úÀ» °³¹ßÇØ 5Ãþ ÀÌ»óÀÇ 3Â÷¿ø °í¼º´É À¯±â ÁýÀûȸ·Î¸¦ ±¸ÇöÇß´Ù.
À̹ø ±â¼úÀº ±Ý¼ÓÀÇ ¼öÁ÷ »óÈ£ ¿¬°áÀ» À§ÇØ °ø°£À» ¶Õ´Â ÀÛ¾÷ÀÎ ºñ¾ÆȦ °øÁ¤ ´ë½Å ÆÐÅÏµÈ Àý¿¬¸·À» Á÷Á¢ ½×´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î, À¯±â ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·Î¸¦ Çü¼ºÇϴµ¥ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Å°³³äÀÇ °øÁ¤ÀÌ´Ù.
À¯±â Æ®·£Áö½ºÅÍ´Â ±¸ºÎ¸®°Å³ª Á¢¾îµµ ±× Ư¼ºÀ» ±×´ë·Î À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåÁ¡ ´öºÐ¿¡ À¯¿¬(flexible) µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹× ¿þ¾î·¯ºí ¼¾¼ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
±×·¯³ª ÀÌ·¯ÇÑ À¯±â¹° ¹ÝµµÃ¼´Â ÈÇÐÀû ¿ë¸Å, ÇöóÁ, °í¿Â µî¿¡ ÀÇÇØ ½±°Ô ¼Õ»óµÇ´Â ¹®Á¦Á¡ ¶§¹®¿¡ ÀϹÝÀûÀÎ ½Ä°¢ °øÁ¤À» Àû¿ëÇÒ ¼ö ¾ø¾î À¯±â Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â¹Ý ÁýÀûȸ·Î ±¸ÇöÀÇ °É¸²µ¹·Î ¿©°ÜÁ³´Ù.
°øµ¿ ¿¬±¸ÆÀÀº À¯±â¹° ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¼Õ»ó ¾øÀÌ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ±Ý¼Ó Àü±Ø Á¢¼ÓÀ» À§ÇØ Àý¿¬¸·¿¡ ºñ¾ÆȦÀ» ¶Õ´Â ±âÁ¸ ¹æ½Ä¿¡¼ ¹þ¾î³ª ÆÐÅÏµÈ Àý¿¬¸·À» Á÷Á¢ ½×´Â ¹æ½ÄÀ» ÅÃÇß´Ù. ÆÐÅÏµÈ Àý¿¬¸·Àº ÆÐÅÏ ±¸Á¶¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ¸¦ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Çß´Ù.
ƯÈ÷ ¿¬±¸ÆÀÀº ‘°³½ÃÁ¦¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÈÇÐ ±â»ó ÁõÂø¹ý(iCVD: initiated chemical vapor deposition)’À» ÅëÇØ ¾ã°í ±ÕÀÏÇÑ Àý¿¬¸· ÆÐÅÏÀ» È°¿ëÇØ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹× ÁýÀûȸ·Î¸¦ ±¸ÇöÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇß´Ù.
¿¬±¸ÆÀÀº ±ä¹ÐÇÑ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ °³¹ßÇÑ ±Ý¼Ó »óÈ£ ¿¬°á ¹æ¹ýÀÌ À¯±â¹° ¼Õ»ó ¾øÀÌ 100%¿¡ °¡±î¿î ¼ÒÀÚ ¼öÀ²·Î À¯±â Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖÀ½À» È®ÀÎÇß´Ù.
Á¦ÀÛµÈ Æ®·£Áö½ºÅʹ Ź¿ùÇÑ ¼ÒÀÚ ½Å·Ú¼º ¹× ±ÕÀϼºÀ» º¸¿© À¯±â ÁýÀûȸ·Î Á¦ÀÛ¿¡ Å« ¿ªÇÒÀ» Çß´Ù.
¿¬±¸ÆÀÀº ¼öÁ÷ÀûÀ¸·Î ºÐÆ÷µÈ Æ®·£Áö½ºÅ͵éÀ» »óÈ£ ¿¬°áÇØ ÀιöÅÍ, ³½µå, ³ë¾î µî ´Ù¾çÇÑ µðÁöÅÐ ³í¸® ȸ·Î¸¦ ±¸ÇöÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇß´Ù.
¶ÇÇÑ, È¿°úÀûÀÎ ±Ý¼Ó »óÈ£ ¿¬°áÀ» À§ÇÑ ·¹À̾ƿô µðÀÚÀÎ ±ÔÄ¢À» Á¦¾ÈÇß´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼º°ú´Â ÇâÈÄ À¯±â ¹ÝµµÃ¼ ±â¹Ý ÁýÀûȸ·Î ±¸Çö ¿¬±¸¿¡ À¯¿ëÇÑ ÁöħÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
POSTECH ±èÀçÁØ ±³¼ö´Â “ÆÐÅÏµÈ Àý¿¬¸·À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¹ß»óÀÇ ÀüȯÀÌ À¯±â ÁýÀûȸ·Î·Î °¡±â À§ÇÑ ÇÙ½É ±â¼úÀÇ ¿øõÀÌ µÆ´Ù”¶ó¸ç “ÇâÈÄ À¯±â ¹ÝµµÃ¼ »Ó ¾Æ´Ï¶ó ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·Î ±¸ÇöÀÇ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
À¯È£Ãµ ¹Ú»ç¿Í ¹ÚÈ«±Ù ¹Ú»ç°úÁ¤ ÇлýÀÌ °øµ¿ 1 ÀúÀÚ·Î Âü¿©ÇÑ À̹ø ¿¬±¸ °á°ú´Â ±¹Á¦ÀûÀÎ ÇмúÁöÀÎ ³×ÀÌó Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç(Nature Communications) 6¿ù 3ÀÏ ÀÚ ¿Â¶óÀÎÆÇ¿¡ °ÔÀçµÆ´Ù. (³í¹®¸í: Highly stacked 3D organic integrated circuits with via-hole-less multilevel metal interconnects)
|